華為在AWE上透露凌霄芯片將于今年上市，進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)之心已決
2019年3月14-17日，AWE2019中國(guó)家電博覽會(huì)在上海新國(guó)際博覽中心舉行，作為家電行業(yè)規(guī)格最高的大型綜合性展會(huì)，AWE也吸引了眾多科技企業(yè)參加。剛剛，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)首席戰(zhàn)略官邵洋在上海AWE展會(huì)上透露，華為凌霄芯片將于今年上市，這是專為物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)的商用芯片。
(華為參加AWE2019中國(guó)家電博覽會(huì))
物聯(lián)網(wǎng)是物物相連的互聯(lián)網(wǎng)，這就意味著它的核心依然是互聯(lián)網(wǎng)，是在互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)上衍生和拓展，物聯(lián)網(wǎng)不僅僅是基于人而是打通了物和物之間的連接通道。物聯(lián)網(wǎng)也被普遍認(rèn)為是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮，將帶動(dòng)整個(gè)世界的變化。物聯(lián)網(wǎng)芯片其實(shí)最終還是芯片，只不過(guò)作用更加細(xì)化，與傳統(tǒng)芯片相比有一定區(qū)別，尤其是在商業(yè)化方面。由于傳統(tǒng)的芯片智能用在特定的需要有計(jì)算處理的地方，物聯(lián)網(wǎng)芯片更加靈活，主要是基于日常生活的，比如智能家居、消費(fèi)電子、通訊等等，對(duì)技術(shù)要求更高，場(chǎng)景不同，物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)也各有不同。
本質(zhì)上，物聯(lián)網(wǎng)芯片還是集成電路，是一種對(duì)功耗和安全要求更高的芯片，通常情況下，物聯(lián)網(wǎng)芯片是一套完成通訊解決方案，不像電腦芯片，很多想互獨(dú)立。
據(jù)現(xiàn)場(chǎng)工作人員對(duì)編輯透露，由于目前智能家居解決方案存在延時(shí)和斷網(wǎng)情況，華為的解決方案不只是芯片，而是通過(guò)凌霄系列路由芯片、凌霄Wi-Fi芯片等完成解決方案，讓客戶享受更暢快的物聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。
除了凌霄芯片，華為近年來(lái)推出過(guò)哪些有影響力的芯片?
2018年對(duì)于華為而言是重要的一年，華為推出了巴龍5G01，這是華為發(fā)布的首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片，能夠兼容最近行業(yè)通過(guò)的3GPP標(biāo)準(zhǔn)，可以提供高達(dá)2.3Gbps的傳輸速度，支持高低頻，也支持獨(dú)立或非獨(dú)立方式組網(wǎng)。據(jù)悉，巴龍5G01基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片，支持全球主流5G頻段，包括低頻、高頻，理論上可實(shí)現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。
2019年1月24日，華為在北京舉辦了一場(chǎng)5G發(fā)布會(huì)。此次發(fā)布會(huì)不僅是華為5G最新技術(shù)產(chǎn)品的首次集中展示，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東正式面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片——巴龍5000和基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。巴龍5000是華為研發(fā)的5G基帶芯片，峰值可達(dá)3.2G/秒。巴龍5000，采用單芯片多模的5G模組，能夠在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)制式，有效降低多模間數(shù)據(jù)交換產(chǎn)生的時(shí)延和功耗。速率方面，巴龍5000率先實(shí)現(xiàn)業(yè)界標(biāo)桿的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz頻段實(shí)現(xiàn)4.6Gbps，在毫米波頻段達(dá)6.5Gbps。
據(jù)相關(guān)人士介紹，搭載Balong 5000的華為5G CPE Pro可支持4G和5G雙模，在5G網(wǎng)絡(luò)下可以實(shí)現(xiàn)3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開(kāi)不卡頓，為小型CPE設(shè)立了新的網(wǎng)速標(biāo)準(zhǔn)。華為5G CPE Pro不僅可以用在家庭，還可以用于中小企業(yè)，為其提供高質(zhì)量的寬帶接入。華為本次的芯片將引領(lǐng)智能家居進(jìn)入5G時(shí)代，推動(dòng)5G行業(yè)發(fā)展。
總結(jié)：華為作為全球領(lǐng)先的通訊企業(yè)，近年來(lái)在芯片投入上越來(lái)越大，從通訊設(shè)備芯片、手機(jī)芯片到基帶芯片，再到如今即將推出的凌霄芯片，華為的芯片藍(lán)圖已經(jīng)清晰可見(jiàn)，未來(lái)華為芯片將覆蓋更多的領(lǐng)域，造就自己的芯片霸主地位。華為此舉對(duì)公眾表明凌霄芯片的計(jì)劃，一是對(duì)外界堅(jiān)定自己進(jìn)軍智能家居的決心，二是像合作伙伴展示物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)解決方案，因?yàn)檫@是5G實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的第一步。
標(biāo)簽： 華為 物聯(lián)網(wǎng) 凌霄
