消息稱蘋果 iPhone 15 系列將采用“更緊湊”的內(nèi)部硬件設計，卡槽與尾插采用一體設計
2023-08-22 05:56:02|
來源：IT之家 作者：
(資料圖片僅供參考)
IT之家 8 月 21 日消息，馬上邁入 9 月，蘋果 iPhone 15 系列手機爆料聲不斷，IT之家此前曾報道，Majin Bu、Kosutami 等知名科技博主日前已經(jīng)爆料了多張 iPhone 15 系列手機的尾插原件照片，并確認 iPhone 15 Pro 系列機型將支持雷電 4。
目前 Majin Bu 在 X 平臺又繼續(xù)曝光了一批 iPhone 15 系列內(nèi)部元件照片，根據(jù) Majin Bu 發(fā)布的照片及其描述顯示，iPhone 15 將采用更加“緊湊”的內(nèi)部硬件設計，其中卡槽與尾插排線實際上采用一體化設計，因此若用戶需要更換卡槽部分，則需要更換一整個模塊元件，無形中增加了更換成本費用。
值得注意的是其中部分照片來自國內(nèi)華強北，而目前美版 iPhone 已經(jīng)全面取消實體 SIM 卡槽，改為 eSIM 設計，因此 Majin Bu 曝光的機型元件應當是國行設備，顯然當下 iPhone 15 系列相關元件已經(jīng)在相關市場內(nèi)開始流通。
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