18 個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)本土生產(chǎn)，美光印度半導(dǎo)體工廠下月動(dòng)工建設(shè)
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IT之家 7 月 6 日消息，印度 IT 部長(zhǎng)為了推動(dòng)和擴(kuò)大科技制造供應(yīng)鏈，計(jì)劃在 18 個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)本土半導(dǎo)體生產(chǎn)。
據(jù)一位負(fù)責(zé)新德里 100 億美元芯片制造計(jì)劃的高級(jí)政府官員稱(chēng)，印度首家半導(dǎo)體組裝廠將于下個(gè)月破土動(dòng)工，并在 2024 年底前開(kāi)始生產(chǎn)該國(guó)首批本土化芯片。
印度電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng) Ashwini Vaishnaw 表示，美國(guó)半導(dǎo)體公司美光科技（Micron Technology）正在古吉拉特邦建立一家芯片組裝和測(cè)試工廠，該項(xiàng)目將于 8 月開(kāi)始建設(shè)，該項(xiàng)目耗資 27.5 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 199.38 億元人民幣）。
IT之家此前報(bào)道，印度中央政府、古吉拉特邦政府將根據(jù)此前出臺(tái)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的 ATMP（組裝、測(cè)試、標(biāo)記、包裝）計(jì)劃分別提供項(xiàng)目開(kāi)支的 50%、20%，這也意味著印度政府補(bǔ)貼占比高達(dá)總開(kāi)支的 70%。
該設(shè)施將建在古吉拉特邦艾哈邁達(dá)巴德市附近的薩南德地區(qū)，新工廠將實(shí)現(xiàn) DRAM 和 NAND 產(chǎn)品的組裝和測(cè)試制造，將在未來(lái)五年創(chuàng)造多達(dá) 5000 個(gè)新的直接就業(yè)機(jī)會(huì)和 15000 個(gè)社區(qū)就業(yè)機(jī)會(huì)。
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