印度國產(chǎn)芯片計劃再受挫，消息稱高塔半導(dǎo)體 30 億美元項目已無限期擱置
2023-06-01 19:29:52|
來源：IT之家 作者：
(相關(guān)資料圖)
IT之家 6 月 1 日消息，據(jù)路透社報道，以色列芯片制造商高塔半導(dǎo)體主導(dǎo)的合資公司 ISMC 原計劃在印度南部建立半導(dǎo)體基地。然而，在英特爾宣布收購高塔半導(dǎo)體之后，該項目便被擱置，這也讓印度國產(chǎn)半導(dǎo)體計劃再度遇挫。
報道稱，印度政府設(shè)立 100 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 711 億元人民幣）的補(bǔ)貼基金后，共有三家半導(dǎo)體制造商提出補(bǔ)貼申請案，他們分別是：鴻海和 Vedanta 的合資公司、以色列晶圓代工商高塔半導(dǎo)體主導(dǎo)的 ISMC，以及新加坡風(fēng)險投資公司 IGSS Ventures。
路透社引述知情人士消息稱，ISMC 原本計劃投資 30 億美元（當(dāng)前約 213.3 億元人民幣）在印度南部建立半導(dǎo)體制造設(shè)施，但現(xiàn)在已被無限期擱置。此前英特爾斥資 54 億美元（當(dāng)前約 383.94 億元人民幣）收購了高塔半導(dǎo)體，收購目前仍在等待多國監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)。因此，英特爾和高塔半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)層都向印方表示無法繼續(xù)簽署具有約束力的協(xié)議。
IT之家今天早些時候曾報道，印度政府準(zhǔn)備否決鴻海和 Vedanta 合建 28nm 半導(dǎo)體晶圓廠的補(bǔ)助申請。此次高塔半導(dǎo)體項目被擱置，意味著印度雄心勃勃的本土半導(dǎo)體計劃再次遇到重大打擊。
標(biāo)簽：
