曝天璣 9300 將采用全大核 4+4 架構(gòu)設計，強到大 V 直呼用“魔法”
伴隨著 Arm 新 IP Cortex-X4、Cortex-A720 的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦移動平臺天璣 9300 的消息也愈發(fā)明朗。
就在今天上午，爆料大 V@數(shù)碼閑聊站再次放出天璣 9300 的重磅信息：
MTK 天璣 9300 的 8 核 CPU：4 個 X4 超大核 + 4 個 A720 大核，新的#全大核# 架構(gòu)設計。性能阻擊 A17，紙面功耗居然較上一代還降低了 50% 以上。
(資料圖片)
面對如此強悍的性能和功耗表現(xiàn)，數(shù)碼閑聊站甚至直呼“發(fā)哥這是用了什么魔法”。
IT之家了解到，Cortex-X4 是 Arm 公司的旗艦核心，也就是我們常說的超大核心。Cortex-X4 核心比去年的 X3 核心性能平均提高了 15%，同時在相同頻率下降低了 40% 的功耗，是有史以來最高效的 Cortex-X 內(nèi)核。
Cortex-A720 大核作為業(yè)界主流 CPU IP，其在與前幾代產(chǎn)品相同的功率下，核心的效率提高了 20%，性能也有所提高。
這些新的 CPU 核心設計預計將在今年底或明年初出現(xiàn)在新款芯片中，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)表示將在其下一代產(chǎn)品中使用該技術(shù)。
而根據(jù)爆料，天璣 9300 將搭載 4 個 X4 超大核 + 4 個 A720 大核，采用了全大核架構(gòu)設計，性能阻擊蘋果 A17 的同時，紙面功耗較上一代居然降低了 50% 以上，這無疑是一次相當巨大的提升。
值得一提的是，就在 Arm 發(fā)布全新的 CPU 和 GPU IP 不久后，聯(lián)發(fā)科也分享了一則 MediaTek 資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理 徐敬全 博士的致辭視頻。
徐敬全博士在致辭視頻中談到，“我們將通過突破性的架構(gòu)設計與技術(shù)創(chuàng)新，為移動端提供令人驚嘆的性能和能效。下一代天璣旗艦移動芯片，將能夠輕松滿足多任務處理、重載多線程應用和游戲的需求，為用戶帶來更快速更流暢的多任務操作體驗，以及更出色的續(xù)航表現(xiàn)?！?/p>
綜合上述消息判斷，這一次關(guān)于天璣 9300 的爆料信息真實性非常高，至于天璣 9300 平臺究竟還有什么其他的技術(shù)創(chuàng)新，能夠充分發(fā)揮新核心新架構(gòu)的能力，我們可以期待一下。
此外，從這次天璣 9300 平臺將采用“全大核 CPU 架構(gòu)”來看，這也將成為未來旗艦芯片平臺的發(fā)展趨勢，聯(lián)發(fā)科顯然再次走在了行業(yè)的最前列，而今年下半年，伴隨著搭載新旗艦芯片終端產(chǎn)品的發(fā)布，又必將給消費者帶來不一樣的產(chǎn)品體驗，我們一起期待吧！
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