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華虹半導(dǎo)體二次上市獲批,有望成為今年國內(nèi)最大上市項目


(資料圖片僅供參考)

IT之家 5 月 18 日消息,據(jù)上海證交所網(wǎng)站信息,國內(nèi)晶圓代工廠商華虹半導(dǎo)體在上海科創(chuàng)板二次上市的申請獲通過,預(yù)計總?cè)谫Y額人民幣 180 億元,有望成為 2023 年國內(nèi)最大上市交易。

▲ 圖片來源:華虹官網(wǎng)

IT之家從上交所官網(wǎng)獲悉,上交所于 2023 年 5 月 17 日審議通過了華虹半導(dǎo)體的發(fā)行計劃。華虹半導(dǎo)體須向監(jiān)管機(jī)構(gòu)登記其計劃,但該公司尚未設(shè)定發(fā)行時間表或提供其他細(xì)節(jié)。彭博社報道稱,華虹半導(dǎo)體在上??苿?chuàng)板的 IPO 計劃預(yù)計融資規(guī)模達(dá) 26 億美元(當(dāng)前約 182 億元人民幣),或?qū)⒊蔀槲覈陜?nèi)最大的上市交易項目。

華虹半導(dǎo)體是一家總部位于上海的純晶圓代工企業(yè),專注于非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等“8 英寸 + 12 英寸”特色工藝技術(shù),客戶包括 Omnivision 及格科微等。此前,華虹半導(dǎo)體在港交所的首次 IPO 中籌集到了 26 億港元(當(dāng)前約 23.24 億元人民幣)。

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