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能效優(yōu)化 23%、性能提升 10%,三星上半年將量產(chǎn) 4nm SF4X 工藝


【資料圖】

IT之家 5 月 12 日消息,三星電子表示將在日本舉行的 2023 年 VLSI 研討會上,發(fā)表一篇關(guān)于 SF4X 的論文。這是針對高性能計算(HPC)客戶的 4nm 代工工藝,有望在今年上半年投入量產(chǎn)。三星電子在論文中表示,SF4X 可以將能效優(yōu)化 23%,性能提高 10%。

三星電子于去年開始,將 4nm 工藝從 2 種細(xì)分為 5 種,逐步擴大 HPC 和汽車半導(dǎo)體等半導(dǎo)體應(yīng)用。IT之家從報道中獲悉,業(yè)內(nèi)人士稱三星最近通過各種措施,正穩(wěn)步提高 4 納米工藝的良率。

三星電子計劃通過批量生產(chǎn) SF4X 工藝,積極吸引像英偉達這樣的客戶。這家韓國科技巨頭于 2022 年 6 月開始量產(chǎn)全球首款用于 HPC 的 3 納米芯片,并將于 2024 年開始量產(chǎn)第二代 3 納米工藝。

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