聯(lián)發(fā)科 Dimensity Auto 天璣汽車平臺發(fā)布：全面加速迎接智慧出行新時代
4 月 17 日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）發(fā)布了全新整合的汽車解決方案 ——Dimensity Auto 天璣汽車平臺，進(jìn)一步豐富汽車產(chǎn)品組合。
據(jù)了解，Dimensity Auto 天璣汽車平臺涵蓋四個方面的解決方案組合，包括：Dimensity Auto 座艙平臺、Dimensity Auto 聯(lián)接平臺、Dimensity Auto 駕駛平臺、Dimensity Auto 關(guān)鍵組件。
高算力、高智能、節(jié)能、可靠的汽車解決方案組合，賦能汽車制造商和供應(yīng)鏈科技創(chuàng)新
首先是 Dimensity Auto 座艙平臺，該平臺致力于建立完整的生態(tài)體系，打造全方位沉浸式的座艙體驗(yàn)。
(資料圖片僅供參考)
Dimensity Auto 座艙平臺基于先進(jìn)制程打造，具備高算力和低功耗特性，集成業(yè)界領(lǐng)先的高性能 AI 處理器，搭載深度學(xué)習(xí)加速器（MDLA）和視覺處理單元（MVPU），擁有靈活的 AI 架構(gòu)和高擴(kuò)展性。
在車載多屏融合交互方面，聯(lián)發(fā)科將 MediaTek MiraVision 智能顯示技術(shù)延伸至汽車領(lǐng)域，最高可以支持 8 屏顯示和 8K 120Hz 10bit 超高清顯示。這項(xiàng)技術(shù)受業(yè)界高度認(rèn)可且被廣泛應(yīng)用于智能電視、手機(jī)、平板電腦等設(shè)備。
強(qiáng)勁的 ISP 圖像處理器可支持 16 路攝像頭接入并生成 HDR 畫質(zhì)視頻，另外，該平臺可通過 HiFi5 DSP 數(shù)字信號處理器提供高保真音頻。
Dimensity Auto 聯(lián)接平臺旨在構(gòu)建廣泛的智能連接能力，其具有高整合度和互通性，以及高性能、低功耗特性。
移動網(wǎng)絡(luò)方面，Dimensity Auto 聯(lián)接平臺支持 5G Sub-6GHz，可通過多載波聚合技術(shù)提供高可靠性的網(wǎng)絡(luò)連接、更大的蜂窩網(wǎng)絡(luò)帶寬和高速率。Dimensity Auto 聯(lián)接平臺支持 Wi-Fi 7 無線網(wǎng)絡(luò)，搭載聯(lián)發(fā)科特有的硬件加速引擎（Hardware Offload Technology）可大幅提升無線網(wǎng)絡(luò)連接的穩(wěn)定性和速率。
針對車聯(lián)網(wǎng)復(fù)雜多樣的連接場景，Dimensity Auto 聯(lián)接平臺支持多種無線網(wǎng)絡(luò)制式高度互通共存，包括 Wi-Fi 與藍(lán)牙并行抗干擾、Wi-Fi 與 5G 蜂窩網(wǎng)絡(luò)專屬協(xié)議等，讓車內(nèi)外的網(wǎng)絡(luò)連接更加高速、穩(wěn)定可靠。還支持多頻 GNSS 全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，定位更精確。
并且，聯(lián)發(fā)科還持續(xù)布局前沿科技在汽車行業(yè)的應(yīng)用，包括 MediaTek 5G NTN 雙向衛(wèi)星通信技術(shù)，基于 3GPP 5G R17 標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展 NR-NTN 和 IoT-NTN、5G RedCap 等，以持續(xù)的技術(shù)探索為汽車行業(yè)帶來更加優(yōu)質(zhì)、先進(jìn)的技術(shù)和體驗(yàn)。
Dimensity Auto 駕駛平臺以先進(jìn)的軟硬件設(shè)計(jì)讓出行更安全、高效，聯(lián)發(fā)科用領(lǐng)先的 AI 人工智能科技打造全面且可擴(kuò)展的 Dimensity Auto 駕駛平臺，高度開放與生態(tài)伙伴在軟硬件方面的協(xié)同合作，充分發(fā)揮 MediaTek APU 的先進(jìn)特性，為智能駕駛提供成熟解決方案。
最后是 Dimensity Auto 關(guān)鍵組件，為汽車行業(yè)提供多元的核心技術(shù)和產(chǎn)品組合，包括電源管理芯片、屏幕驅(qū)動芯片、GNSS 全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、攝像頭 ISP 等，聯(lián)發(fā)科依托自身豐富的技術(shù)底蘊(yùn)和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)業(yè)鏈資源，可以長期為汽車行業(yè)提供關(guān)鍵零部件解決方案，為新一代智能汽車提供可靠的車規(guī)級芯片組。
依托多平臺技術(shù)積累和前沿技術(shù)布局，續(xù)寫汽車市場老玩家的新故事
作為全球最大的半導(dǎo)體公司之一，聯(lián)發(fā)科在移動計(jì)算領(lǐng)域有著近 30 年的技術(shù)積累，且在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場有著絕對的領(lǐng)先地位。公開數(shù)據(jù)顯示，每年約有 20 億搭載聯(lián)發(fā)科芯片的終端產(chǎn)品在全球上市。
同時，聯(lián)發(fā)科持續(xù)投資創(chuàng)新科技，包括天璣旗艦品牌在內(nèi)，以及不久前亮相的 MediaTek 5G NTN 雙向衛(wèi)星通信技術(shù)，都是聯(lián)發(fā)科雄厚技術(shù)實(shí)力的最好詮釋。
在汽車領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科更是積累了 10 年以上的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，已與全球領(lǐng)先的汽車制造商和供應(yīng)鏈開展深入合作，并在智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、關(guān)鍵組件等市場達(dá)成千萬級出貨量，技術(shù)實(shí)力廣受市場認(rèn)可。
Dimensity Auto 天璣汽車平臺發(fā)布背后仍有深層意義 ——
可以看到，聯(lián)發(fā)科長久以來在旗艦手機(jī)市場和智能汽車領(lǐng)域深耕，始終作為行業(yè)中的領(lǐng)先者和活躍因素，推動行業(yè)技術(shù)發(fā)展迅猛向前。Dimensity Auto 天璣汽車平臺憑借高算力、智能、開放性、節(jié)能、可靠等優(yōu)勢，將深度賦能汽車制造商和供應(yīng)鏈的科技創(chuàng)新，推動汽車產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新。
另一方面，Dimensity Auto 天璣汽車平臺延展了 Dimensity 天璣旗艦品牌。天璣旗艦品牌在智能手機(jī)市場取得了有目共睹的優(yōu)秀成績，憑借天璣強(qiáng)大的產(chǎn)品力表現(xiàn)，天璣已經(jīng)成為當(dāng)下智能手機(jī)市場最具代表性、標(biāo)桿性的旗艦芯片平臺，Dimensity Auto 天璣汽車平臺將聯(lián)發(fā)科天璣品牌的旗艦水準(zhǔn)延續(xù)到汽車領(lǐng)域，將為廣大消費(fèi)者帶來更加智能化、沉浸式的舒適駕乘體驗(yàn)，加速汽車體驗(yàn)向智能化邁進(jìn)。
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