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100 億元!小米、金山軟件等擬成立集成電路相關領域股權投資基金


(資料圖片)

IT之家 3 月 2 日消息,金山軟件今日在港交所發(fā)布公告,2023 年 3 月 2 日,公司附屬公司武漢金山 (作為有限合伙人)、小米北京 (作為普通合伙人)、小米武漢與其他投資者 (作為有限合伙人) 訂立合伙協(xié)議,內(nèi)容有關成立該基金,預期認繳出資額為人民幣 100 億元。

IT之家從公告獲悉,根據(jù)合伙協(xié)議,武漢金山作為有限合伙人將參與該基金,并同意出資人民幣 5 億元。該基金成立后,其將不會成為公司的附屬公司,且該基金不會納入集團合并報表范圍。其他投資者包括亦莊國際投資、天津海創(chuàng)、海南華盈開泰、廣州華多、興證投資、北京兆易、北京市引導基金、納星創(chuàng)投、帝奧微、信銀浩鴻。

根據(jù)披露,該基金將主要從事股權投資或準股權投資 (直接或間接),或對非上市公司 (包括非上市公司股權及上市公司非公開發(fā)行的股份或類似權益) 進行投資相關活動,該等公司主要著重于集成電路,以及相關上游及下游領域 (涵蓋新一代資訊科技、智能制造、新材料、人工智能、顯示器及顯示裝置、汽車電子,以及有關移動終端消費品及智能裝置的上游及下游應用及供應鏈)。

標簽: 金山軟件 集成電路

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