英特爾與日本半導(dǎo)體有合作機(jī)會蘋果自研5G芯片預(yù)計2025年亮相

2022-10-10 10:26:47|

來源：前瞻網(wǎng) 作者：

英特爾與日本半導(dǎo)體有合作機(jī)會

據(jù)報道，在美國英特爾負(fù)責(zé)與各國政府交涉的副總裁布魯斯·安德魯斯(BruceAndrews)接受日經(jīng)采訪時就日本政府的半導(dǎo)體戰(zhàn)略表示：“英特爾有可以合作的機(jī)會”。為了開展代工業(yè)務(wù)，英特爾正在全球建立生產(chǎn)基地。安德魯斯表明了英特爾參與日美合作的意愿。

iPhone 15/16系列將采用高通基帶，蘋果自研5G芯片預(yù)計2025年亮相

據(jù)爆料稱，蘋果將為未來的iPhone開發(fā)自主研發(fā)的5G基帶芯片，但據(jù)預(yù)測，高通仍將是所有iPhone 15和iPhone 16系列機(jī)型的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商，這表明蘋果的基帶芯片至少要到2025年才會亮相。據(jù)了解，蘋果已經(jīng)通過購買英特爾調(diào)制解調(diào)器部門花費超10億美元，但最終用上自研5G基帶芯片還需要投入多少資金仍待觀察。

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