五部門(mén)：提升電子整機(jī)裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片等電子元器件可靠性水平|天天新資訊
2023-07-01 06:48:12|
來(lái)源：界面新聞 作者：
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工信部等五部門(mén)印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見(jiàn)》提出，圍繞制造強(qiáng)國(guó)、質(zhì)量強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略目標(biāo)，聚焦機(jī)械、電子、汽車(chē)等重點(diǎn)行業(yè)，對(duì)標(biāo)國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品先進(jìn)水平。其中，電子行業(yè)方面，重點(diǎn)提升電子整機(jī)裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化鎵/碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件、精密光學(xué)元器件、光通信器件、新型敏感元件及傳感器、高適應(yīng)性傳感器模組、北斗芯片與器件、片式阻容感元件、高速連接器、高端射頻器件、高端機(jī)電元器件、LED芯片等電子元器件的可靠性水平。提升高頻高速印刷電路板及基材、新型顯示專(zhuān)用材料、高效光伏電池材料、鋰電關(guān)鍵材料、電子漿料、電子樹(shù)脂、電子化學(xué)品、新型顯示電子功能材料、先進(jìn)陶瓷基板材料、電子裝聯(lián)材料、芯片先進(jìn)封裝材料等電子材料性能，提高元器件封裝及固化、外延均勻、缺陷控制等工藝水平，加強(qiáng)材料分析、破壞性物理分析、可靠性試驗(yàn)分析、板級(jí)可靠性分析、失效分析等分析評(píng)價(jià)技術(shù)研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)，推動(dòng)在相關(guān)行業(yè)中的應(yīng)用。
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