華虹半導體：大基金二期將參與人民幣股份發(fā)行 認購不超30億元
6月28日，華虹半導體（01347.HK）披露，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II（大基金二期）將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行，認購總額不超過人民幣30億元的人民幣股份。
公告指出，華虹半導體、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II、國泰君安及海通證券于2023年6月28日訂立國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II認購協(xié)議。
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華虹半導體董事會認為，人民幣股份發(fā)行將使公司能通過股本融資進入中國資本市場，從而拓寬公司的籌資渠道及股東基礎，并改善公司的資本結構。此外，董事會認為，人民幣股份發(fā)行將能夠進一步加強集團的財務狀況，滿足集團的一般企業(yè)用途及營運資金需求，并進一步提升公司在中國市場的企業(yè)形象、知名度及市場占有率。此外，預期人民幣股份發(fā)行將有助公司提升產(chǎn)能及研發(fā)能力，從而使公司把握未來增長機會，鞏固在中國領先的純晶圓代工企業(yè)的地位。
華虹半導體披露，大基金二期與公司附屬公司無錫合營公司之間的現(xiàn)有戰(zhàn)略伙伴關系，董事會認為，大基金二期認購事項可增強公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II的緊密戰(zhàn)略伙伴關系，并確保大基金二期通過資本投資及提供其他資源對集團業(yè)務發(fā)展的持續(xù)支持。
6月6日，證監(jiān)會同意華虹半導體有限公司（簡稱“華虹宏力”）科創(chuàng)板IPO注冊。招股書顯示，華虹宏力本次IPO擬發(fā)行不超過4.34億股新股，擬募資額高達180億元。若華虹宏力成功上市，將成為繼晶合集成（688249.SH）、中芯集成（688469.SH）之后，科創(chuàng)板年內第三家上市的晶圓代工廠。
招股書資料顯示，華虹宏力是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領域，華虹宏力是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。此前已上市的兩家晶圓代工廠方面，中芯集成是目前國內少數(shù)提供車規(guī)級芯片的晶圓代工企業(yè)之一；而晶合集成從事12英寸晶圓代工業(yè)務，主要向客戶提供DDIC及其他工藝平臺的晶圓代工服務。
華虹宏力目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹宏力位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至2022年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。
國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II主要通過股權投資于集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈進行投資，其中以集成電路芯片生產(chǎn)及芯片設計、封裝測試以及設備及材料為主。大基金二期主要股東有財政部、國開金融有限責任公司、重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權投資基金合伙企業(yè)(有限合伙) 等。大基金二期由華芯投資進行管理。
6月28日，華虹半導體報收24.75港元/股，微跌1.39%。
（文章來源：澎湃新聞）
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